一种柔性微电子传感器的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性微电子传感器的封装方法，包括采用激光在柔性衬底上标刻出导线槽，导线布置在导线槽中，一端搭接敏感元件后用点胶机滴涂导电胶，采用3D打印机将导电塑料填充满导线槽，用柔性衬底的材料整体封装，采用本发明专利技术中的方法封装柔性微电子传感器，能够降低导线脱落的可能，提高封装的可靠性，从而方便用户在科研实验室环境下快速、便捷地实现柔性微电子传感器的封装。柔性微电子传感器的封装。柔性微电子传感器的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性微电子传感器的封装方法


[0001]本专利技术涉及柔性传感器
，具体涉及到一种柔性微电子传感器的封装方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着移动互联网和智能终端的快速发展，可穿戴电子设备呈现出巨大的市场前景。作为核心部件之一的柔性可穿戴电子传感器，以其装置的宽量程灵敏度、响应时间、便携性、使用舒适性和多功能集成等特点已经成为人们关注的热点，激发了国内外研究人员对柔性可穿戴电子传感器的研究和开发。
[0003]其中健康领域才是可穿戴设备应该优先发展、最有前途的领域，可穿戴健康设备本质是对于人体健康的干预和改善。想得到高性能、亲和人体的柔性传感器，必须要特殊的制作技术。尤其需要敏感元件和柔性衬底，因为柔性传感器对尺寸和厚度都有很严苛的要求，不然达不到性能的要求。还有一大难题是制作时候对封装的要求很高，好的封装技艺能提高传感器的寿命和测量精度。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种柔性微电子传感器的封装方法，能够降低导线脱落的可能，提高封装的可靠性，从而方便用户在科研实验本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1、将敏感元件(b)结合到柔性衬底(a)表面；2、在所述柔性衬底(a)上标刻出导线槽(d)；3、将导线(e)布置到所述导线槽(d)中；4、所述导线(e)一端搭接所述敏感元件(b)，在所述敏感元件(b)的胶合点(c)滴涂导电胶后固化，另一端自由；5、将导电塑料注入所述导线槽(d)，包裹所述导线(e)直至充满所述导线槽(d)；6、制备上层封装层(f)，完成柔性微电子传感器。2.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，所述敏感元件(b)为氧化锌、氧化锡、氧化镓等非过渡金属氧化物或金属纳米线、碳纳米管、石墨烯等低维结构材料。3.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，所述柔性衬底(a)为聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯、聚(萘酸酯)(PEN)和聚酯树脂或聚二甲基硅氧烷等软硅基弹性体。4.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方法，其特征在于，所述敏感元件(b)为激光诱导石墨烯，所述柔性衬底(a)为聚二甲基硅氧烷(PDMS)，将表面含有激光诱导石墨烯的PI膜倒置在未固化的PDMS中，移入120℃烘箱干燥60分钟，取出揭下PI膜，激光诱导石墨烯就结合到PDMS表面。5.根据权利要求1所述的一种柔性微电子传感器的封装方...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮迪清，王若飞，张晓龙，林秋妤，朱品蝶，程琳，刘爱萍，
申请(专利权)人：浙江理工大学，
类型：发明
国别省市：