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使用雷射激光剥离将LED晶粒从基板剥离至接收板件的制造方法技术
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下载使用雷射激光剥离将LED晶粒从基板剥离至接收板件的制造方法的技术资料
文档序号:33762637
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一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤:提供一基板(30),及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤:提供一接收板件(42),其具有一弹性体聚合物层(44);安装基板(30)与接收板...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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