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本实用新型涉及一种带有TSV通孔束的封装结构，包括：第一电接触部；第二电接触部；功能层，其布置在第一电接触部与第二电接触部之间；以及TSV通孔束，其具有多个具有第一尺寸的第一TSV通孔，所述多个第一TSV通孔贯穿所述功能层以用于将第一电接触...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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