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本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种芯片去除装置，包括机架，设于机架上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组；设于机架上且位于移载模组上方的CCD模组、激光模组及芯片去除模组；所述激光模组位于CCD模组后侧，芯片去除模组位于C...
该专利属于深圳市易天半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市易天半导体设备有限公司授权不得商用。

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