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本实用新型公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括清洗桶和桶盖，所述清洗桶的下表面固定安装有支撑柱，所述清洗桶的外表面两侧均固定安装有安装框，所述安装框的内部固定安装有暖风器，所述暖风器的一侧固定安装有风扇，所述安装框的上表面...
该专利属于麦斯克电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过麦斯克电子材料股份有限公司授权不得商用。

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