一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括清洗桶和桶盖，所述清洗桶的下表面固定安装有支撑柱，所述清洗桶的外表面两侧均固定安装有安装框，所述安装框的内部固定安装有暖风器，所述暖风器的一侧固定安装有风扇，所述安装框的上表面开设有插槽，所述安装框的内部插设有过滤架，所述过滤架的上表面固定安装有把手。本实用新型专利技术使清洗设备具有干燥处理的功能，在晶圆清洁完成后能够直接在设备的内部对其进行干燥处理，防止在取出过程中晶圆表面的水珠吸附灰尘，并且使清洗设备便于更换过滤网，能够在不拆卸外壳的情况下直接更换过滤网，减去了繁琐的更换步骤，具有实用性。具有实用性。具有实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备


[0001]本技术涉及半导体的
，特别涉及一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，晶圆是可以用超声波清洗机，半导体晶圆超声波清洗机是一种半导体晶片清洗设备，广泛用于集成电路生产及半导体元件生产中的晶片湿法化学工艺，可有效去除晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，而不破坏晶片表面特性；
[0003]现有的清洁设备存在一定缺陷，现有的超声波清洗设备不具有干燥的功能，在晶圆清洁完成后需要将其取出后再进行干燥处理，而在取出进行干燥处理的过程中，晶圆上的水珠就容易吸附灰尘，然后在干燥后就会吸附在晶圆上，从而影响到清洁的效果，并且，现有的清洗设备不便于更换维护，往往都是自成一体，需要更换内部的过滤网时需要将外壳拆卸下来才可进行更换，降低了维护人员的维护体验，因此，现在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括清洗桶(1)和桶盖(10)，其特征在于，所述清洗桶(1)的下表面固定安装有支撑柱(2)，所述清洗桶(1)的外表面两侧均固定安装有安装框(3)，所述安装框(3)的内部固定安装有暖风器(4)，所述暖风器(4)的一侧固定安装有风扇(5)，所述安装框(3)的上表面开设有插槽(7)，所述安装框(3)的内部插设有过滤架(8)，所述过滤架(8)的上表面固定安装有把手(9)，所述桶盖(10)的下表面固定安装有伸缩杆(11)，所述伸缩杆(11)的输出端固定安装有固定架(12)，所述固定架(12)的内部卡合固定有清洁框(13)，所述清洁框(13)的一侧活动安装有框盖(14)。2.根据权利要求1所述一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，其特征在于，所述过滤架(8)的内部设置有过滤网，所述清洗桶(1)的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：史舸，焦二强，高烨，郭可，张梦娇，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：