一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括清洗桶和桶盖，所述清洗桶的下表面固定安装有支撑柱，所述清洗桶的外表面两侧均固定安装有安装框，所述安装框的内部固定安装有暖风器，所述暖风器的一侧固定安装有风扇，所述安装框的上表面开设有插槽，所述安装框的内部插设有过滤架，所述过滤架的上表面固定安装有把手。本实用新型专利技术使清洗设备具有干燥处理的功能，在晶圆清洁完成后能够直接在设备的内部对其进行干燥处理，防止在取出过程中晶圆表面的水珠吸附灰尘，并且使清洗设备便于更换过滤网，能够在不拆卸外壳的情况下直接更换过滤网，减去了繁琐的更换步骤，具有实用性。具有实用性。具有实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备


[0001]本技术涉及半导体的
，特别涉及一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，晶圆是可以用超声波清洗机，半导体晶圆超声波清洗机是一种半导体晶片清洗设备，广泛用于集成电路生产及半导体元件生产中的晶片湿法化学工艺，可有效去除晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，而不破坏晶片表面特性；
[0003]现有的清洁设备存在一定缺陷，现有的超声波清洗设备不具有干燥的功能，在晶圆清洁完成后需要将其取出后再进行干燥处理，而在取出进行干燥处理的过程中，晶圆上的水珠就容易吸附灰尘，然后在干燥后就会吸附在晶圆上，从而影响到清洁的效果，并且，现有的清洗设备不便于更换维护，往往都是自成一体，需要更换内部的过滤网时需要将外壳拆卸下来才可进行更换，降低了维护人员的维护体验，因此，现在提出一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括清洗桶和桶盖，所述清洗桶的下表面固定安装有支撑柱，所述清洗桶的外表面两侧均固定安装有安装框，所述安装框的内部固定安装有暖风器，所述暖风器的一侧固定安装有风扇，所述安装框的上表面开设有插槽，所述安装框的内部插设有过滤架，所述过滤架的上表面固定安装有把手，所述桶盖的下表面固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端固定安装有固定架，所述固定架的内部卡合固定有清洁框，所述清洁框的一侧活动安装有框盖。
[0007]优选的，所述过滤架的内部设置有过滤网，所述清洗桶的内部倒灌有清洁液。
[0008]优选的，所述安装框的内部两侧均开设有滑槽，所述滑槽与插槽相互贯通，所述过滤架滑动在滑槽中。
[0009]优选的，所述桶盖盖在清洗桶的上表面，所述清洁框通过伸缩杆与桶盖活动连接。
[0010]优选的，所述支撑柱的数量为四组，四组所述支撑柱均呈等间距分布在清洗桶的下表面四周。
[0011]优选的，所述框盖的上表面固定安装有卡扣，所述清洁框的上表面固定安装有卡块。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、通过设置的安装框、暖风器、风扇和伸缩杆使清洗设备具有干燥处理的功能，在晶圆清洁完成后能够直接在设备的内部对其进行干燥处理，防止在取出过程中晶圆表面的水珠吸附灰尘，无需要二次进行干燥加工，使清洗干燥一体化，更便于提高晶圆清洗的效率；
[0014]2、通过设置的滑槽、插槽、过滤架和把手使清洗设备便于更换过滤网，能够在不拆卸外壳的情况下直接更换过滤网，减去了繁琐的更换步骤，使工作人员能够快速的对其进行更换，提高了工作人员的使用体验，具有实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备过滤架与安装框的连接结构示意图；
[0017]图3为本技术一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备中桶盖与清洁框的连接结构示意图；
[0018]图4为本技术一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备中清洁框的连接结构示意图。
[0019]图中：1、清洗桶；2、支撑柱；3、安装框；4、暖风器；5、风扇；6、滑槽；7、插槽；8、过滤架；9、把手；10、桶盖；11、伸缩杆；12、固定架；13、清洁框；14、框盖；15、卡扣；16、卡块。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体的情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
4所示，一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括清洗桶1和桶盖10，清洗桶1的下表面固定安装有支撑柱2，清洗桶1的外表面两侧均固定安装有安装框3，安装框3的内部固定安装有暖风器4，暖风器4的一侧固定安装有风扇5，安装框3的上表面开设有插槽7，安装框3的内部插设有过滤架8，过滤架8的上表面固定安装有把手9，桶盖10的下表面固定安装有伸缩杆11，伸缩杆11的输出端固定安装有固定架12，固定架12的内部
卡合固定有清洁框13，清洁框13的一侧活动安装有框盖14。
[0024]过滤架8的内部设置有过滤网，清洗桶1的内部倒灌有清洁液，过滤网用于过滤灰尘，清洁液对晶圆进行清洗。
[0025]安装框3的内部两侧均开设有滑槽6，滑槽6与插槽7相互贯通，过滤架8滑动在滑槽6中，需要更换时，握住把手9可以直接将过滤架8从插槽7中抽出，滑槽6提供给了过滤架8限位和固定的效果。
[0026]桶盖10盖在清洗桶1的上表面，清洁框13通过伸缩杆11与桶盖10活动连接，伸缩杆11为电动伸缩结构，主要带动清洁框13在清洗桶1内上下移动。
[0027]支撑柱2的数量为四组，四组支撑柱2均呈等间距分布在清洗桶1的下表面四周，支撑柱2用来支撑清洗桶1，使清洗桶1稳定。
[0028]框盖14的上表面固定安装有卡扣15，清洁框13的上表面固定安装有卡块16，关上框盖14，将卡扣15和卡块16卡合固定，防止内部的晶圆脱离。
[0029]需要说明的是，本技术为一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，支撑柱2用于支撑清洗桶1，在清洁时，将晶圆放置到清洁框13中，然后关上框盖14，将卡扣15和卡块16卡合固定，盖上桶盖10，伸缩杆11会将通过固定架12将清洁框13向下延伸，清洁框13会浸泡到清洗桶1内部的清洁液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括清洗桶(1)和桶盖(10)，其特征在于，所述清洗桶(1)的下表面固定安装有支撑柱(2)，所述清洗桶(1)的外表面两侧均固定安装有安装框(3)，所述安装框(3)的内部固定安装有暖风器(4)，所述暖风器(4)的一侧固定安装有风扇(5)，所述安装框(3)的上表面开设有插槽(7)，所述安装框(3)的内部插设有过滤架(8)，所述过滤架(8)的上表面固定安装有把手(9)，所述桶盖(10)的下表面固定安装有伸缩杆(11)，所述伸缩杆(11)的输出端固定安装有固定架(12)，所述固定架(12)的内部卡合固定有清洁框(13)，所述清洁框(13)的一侧活动安装有框盖(14)。2.根据权利要求1所述一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，其特征在于，所述过滤架(8)的内部设置有过滤网，所述清洗桶(1)的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：史舸，焦二强，高烨，郭可，张梦娇，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：