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本申请涉及一种晶圆激光精密切割用夹具，尤其涉及晶圆加工技术的领域，其包括底座、切割模具、支撑块和吸附组件，所述切割模具设置在所述底座上，所述支撑块沿所述切割模具的周侧间隔设置在所述底座上，所述切割模具和所述支撑块用于支撑待切割的晶圆，所述吸...
该专利属于武汉赛斐尔激光技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉赛斐尔激光技术有限公司授权不得商用。

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