晶圆激光精密切割用夹具制造技术

本申请涉及一种晶圆激光精密切割用夹具，尤其涉及晶圆加工技术的领域，其包括底座、切割模具、支撑块和吸附组件，所述切割模具设置在所述底座上，所述支撑块沿所述切割模具的周侧间隔设置在所述底座上，所述切割模具和所述支撑块用于支撑待切割的晶圆，所述吸附组件设置在所述底座上，用于将待切割的晶圆吸附在所述切割模具和所述支撑块上。本申请能够保持晶圆的质量。圆的质量。圆的质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆激光精密切割用夹具


[0001]本申请涉及晶圆加工技术的领域，尤其是涉及一种晶圆激光精密切割用夹具。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。圆柱形的单晶硅再经过研磨、抛光和切片，之后形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆在切割时通常需要用到切割用的夹具，提升切割精准度。
[0003]相关技术中，晶圆切割用夹具大多数通过夹持或者抵压的方式将晶圆进行固定，然后将其进行切割。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为晶圆在夹持或者抵压的过程中，表面容易产生伤痕，从而影响晶圆的质量。

技术实现思路

[0005]为了保持晶圆的质量，本申请提供一种晶圆激光精密切割用夹具。
[0006]本申请提供的一种晶圆激光精密切割用夹具采用如下的技术方案：
[0007]晶圆激光精密切割用夹具，包括底座、切割模具、支撑块和吸附组件，所述切割模具设置在所述底座上，所述支撑块沿所述切割模具的周侧间隔设置在所述底座上，所述切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆激光精密切割用夹具，其特征在于：包括底座（1）、切割模具（2）、支撑块（3）和吸附组件（4），所述切割模具（2）设置在所述底座（1）上，所述支撑块（3）沿所述切割模具（2）的周侧间隔设置在所述底座（1）上，所述切割模具（2）和所述支撑块（3）用于支撑待切割的晶圆，所述吸附组件（4）设置在所述底座（1）上，用于将待切割的晶圆吸附在所述切割模具（2）和所述支撑块（3）上。2.根据权利要求1所述的晶圆激光精密切割用夹具，其特征在于：所述切割模具（2）包括多个抵接柱（21），多个所述抵接柱（21）间隔设置在所述底座（1）上，且所述抵接柱（21）沿所述底座（1）的高度方向设置，所述抵接柱（21）顶部均设有第一通气孔（211）。3.根据权利要求2所述的晶圆激光精密切割用夹具，其特征在于：所述抵接柱（21）顶部设有胶垫（212），且所述胶垫（212）上对应第一通气孔（211）设有通孔。4.根据权利要求2所述的晶圆激光精密切割用夹具，其特征在于：所述抵接柱（21）与所述底座（1）可拆卸连接。5.根据权利要求2所述的晶圆激光精密切割用夹具，其特征在于：所述抵...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖甫运，
申请(专利权)人：武汉赛斐尔激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：