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本实用新型涉及一种用于焊晶机的双真空模块的炉面块及炉面底座的组合结构，包括：一炉面块，具有一承接面，用于承接焊晶机上的一基板，且炉面块包括：多个第一穿孔组，开口位于炉面块的承接面的一中间区域；及两个第二穿孔组，开口位于炉面块的承接面的两个外...
该专利属于黄家豪所有，仅供学习研究参考，未经过黄家豪授权不得商用。

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