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本发明公开了低温电子封装材料生产用喷雾造粒工艺，涉及低温电子封装材料领域，通过首先将玻璃粉、去离子水混合后进行球磨，直至玻璃粉球磨形成均匀浆料，之后加入聚乙烯醇，聚乙烯醇可以通过包裹粉末颗粒，稳定喷雾造粒过程中离心雾化的雾滴和自身固化形成表...
该专利属于江苏拜富科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏拜富科技股份有限公司授权不得商用。

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