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一种多路的并联写片与检测系统技术方案
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文档序号:33731738
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本发明涉及一种多路的并联写片与检测系统,包括上位机,所述上位机与核心控制器之间双向通讯,所述电源电路分别向核心控制器和多路MCU执行板卡供电,所述核心控制器与多路MCU执行板卡之间通过CAN总线双向通讯。本发明采用上位机控制多路MCU执行板...
该专利属于安徽大学所有,仅供学习研究参考,未经过安徽大学授权不得商用。
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