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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:33722561
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本发明的目的在于提供能够容易地提高栅极耐压的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置具有:第1导电型的硅基板,其具有单元部和在俯视观察时将该单元部包围的末端部;第1导电型的发射极层,其设置于单元部的硅基板的表面;第2导电型的集电极层,...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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