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本发明公开了一种陶瓷用封接料，其特征在于，所述封接料包括SA辅助剂、松油醇和乙基纤维素，所述SA辅助剂与所述松油醇按重量比25：(60～90)配制成松油醇溶剂，所述乙基纤维素与所述松油醇溶剂按重量比(30～45):1000配制成所述添加剂；...
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