一种陶瓷用封接料制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷用封接料，其特征在于，所述封接料包括SA辅助剂、松油醇和乙基纤维素，所述SA辅助剂与所述松油醇按重量比25：(60～90)配制成松油醇溶剂，所述乙基纤维素与所述松油醇溶剂按重量比(30～45):1000配制成所述添加剂；所述SA辅助剂由丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、异丁醇和蓖麻油混合构成，各组分所占的重量百分比如下：所述丁基卡必醇：45～70％，所述柠檬酸三丁酯：10～30％，所述异丁醇：7～15％；所述蓖麻油：5～12％。通过开发由松油醇、乙基纤维素及SA辅助剂混合使用的复合型添加剂，提高了丝网印刷金属浆料的流动性、均匀性，确保了金属粉体均匀平整地涂覆在陶瓷表面。表面。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷用封接料


[0001]本专利技术涉及陶瓷
，特别涉及一种陶瓷用封接料。

技术介绍

[0002]在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。陶瓷是良好的绝缘材料，通常焊料不能对其浸润，因此不能实现直接封接，解决的办法是在陶瓷表面牢固地烧结一层金属薄膜，称之为陶瓷金属化。目前，活化Mo
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Mn法是一个广泛应用的陶瓷金属化工艺，在95氧化铝陶瓷基体上印刷一层金属薄膜是陶瓷金属化的关键工序，要求印刷膏剂保证足够的流动性，使印刷的金属层均匀、平整。而先择合适的膏用添加剂最大程度上决定了金属膏剂的印刷效果。
[0003]膏用添加剂一般采用有机载体，是印刷金属膏剂的重要组成，它包含粘结剂、溶剂等。虽然是暂时的添加物，在厚膜烧结之后，应尽可能的挥发掉。但是，在整个丝网印刷工艺的全过程中，显得十分重要。它显著影响许多厚膜工艺和性能的参数。早期在真空电子
应用的陶瓷金属化技术里，比较注重厚膜浆料中金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷用封接料，其特征在于，所述封接料包括SA辅助剂、松油醇和乙基纤维素，所述SA辅助剂与所述松油醇按重量比25：(60～90)配制成松油醇溶剂，所述乙基纤维素与所述松油醇溶剂按重量比(30～45):1000配制成所述添加剂；所述SA辅助剂由丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、异丁醇和蓖麻油混合构成，各组分所占的重量百分比如下：所述丁基卡必醇：45～70％，所述柠檬酸三丁酯：10～30％，所述异丁醇：7～15％；所述蓖麻油：5～12％。2.根据权利要求1所述的陶瓷用封接料，其特征在于，所述SA辅助剂由丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、异丁醇和蓖麻油混合构成，各组分所占的重量百分比如下：所述丁基卡必醇：55～65％，所述柠檬酸三丁酯：15～25％，所述异丁醇：10～13％；所述蓖麻油：7～9％。3.根据权利要求2所述的陶瓷用封接料，其特征在于，陶瓷用封接料是由以下步骤制作而成的：步骤一，SA辅助剂的配制：S11，按SA辅助剂各组分的预定比例称量好各组分，依次加入到玻璃瓶中，盖紧玻璃瓶盖，不停地摇晃玻璃瓶2～3分钟，摇晃时将玻璃瓶不停地翻滚；S12，将已摇...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘澄，
申请(专利权)人：冷水江市润辰新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：