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本公开涉及一种固件检测方法及电子设备，该固件检测方法包括：电子设备的第一部件获取固件烧录于待测芯片后，所述待测芯片运行时对应的第一电压；电子设备的第二部件获取与所述待测芯片连接的所述电子设备的CPU芯片的第二电压；所述CPU芯片比较所述第一...
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