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密封用树脂组合物及半导体装置制造方法及图纸
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下载密封用树脂组合物及半导体装置的技术资料
文档序号:33702593
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本发明提供能够保持良好的流动性、并且容易充分地密封间隙的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物含有固化性成分(A)、和填料(B)。填料(B)包含第1二氧化硅(B1)、和第2二氧化硅(B2)。第1二氧化硅(B1)的平均粒径为0.1μm以上且1.5...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。
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