下载形成针对RF应用的复合结构的处理衬底的方法及处理衬底的技术资料

文档序号:33702414

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本发明涉及一种用于复合结构的处理衬底(100),所述处理衬底(100)包括:基础衬底(12),所述基础衬底(12)由通过Czochralski拉制获得的单晶硅晶片(1)上的硅外延层(2)构成,所述单晶硅晶片(1)具有10到500ohm.cm...
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