温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构，所述具环氧基的硅氧烷改质树脂是由羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂反应后，接着与环氧基硅烷反应而成，其中羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂的摩尔比例为5:1至10:1，且环氧基硅烷与硅氧...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。