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线路板制作结构及线路板制作方法技术
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文档序号:33701098
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本发明提供一种线路板制作结构及线路板制作方法,制作方法包括:提供定义有盲槽区的基板,基于激光切割在盲槽区制作PI膜底部保护层,将基板与半固化片和铜箔进行层压,基于激光切割定义揭盖区,在揭盖区贴附蓝膜,去除揭盖蓝膜得到盲槽。本发明提供一种新型...
该专利属于上海美维科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。
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