【技术实现步骤摘要】
线路板制作结构及线路板制作方法
[0001]本专利技术属于PCB线路板制作
，特别是涉及一种线路板制作结构及其制作方法。
技术介绍
[0002]为顺应电子产品/零部件越来越薄型化需求，PCB盲槽技术应运而生。传统的电子产品/零部件是将电子元器件装配在PCB板的表面，成品的厚度由PCB板及电子元器件厚度的叠加决定，而盲槽PCB则是将电子元器件内嵌到PCB板中，从而有效的降低了成品的总厚度。
[0003]然而，现有盲槽制作存在诸多问题。例如，现有的盲槽PCB加工方法多为采用特殊的低流胶半固化片并开窗后压合形成空腔，然后在PCB完工后通过机械控深铣或激光加工的方法将盲槽上多余的部分去除(业内称之为揭盖)，露出盲槽。这种加工方法对于尺寸较大，对精度要求不高的产品来说是可行的，但当PCB的尺寸很小，对于盲槽的精度要求很高时，则会有先天的不足：低流胶半固化片的流胶稳定性较差，容易出现局部流胶过度或者流胶不足问题；揭盖时需要手动操作，由于PCB尺寸小，一片加工板上会有上千个盲槽，效率极低。
[0004]因此，如何提供...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：提供基板，所述基板的第一面定义有盲槽区，所述盲槽区制备有线路图形部；在所述第一面上形成至少覆盖所述盲槽区的保护膜，所述保护膜包括PI膜；采用激光切割工艺对所述保护膜进行分割，得到位于所述盲槽区的底部保护层；将所述基板与半固化片组件及金属箔组件进行层压，所述半固化片组件至少包括第一半固化片及第二半固化片，所述金属箔组件至少包括第一金属箔及第二金属箔，其中，所述第二金属箔、所述第二半固化片、所述基板、所述第一半固化片及所述第一金属箔自下而上依次叠置，所述第一半固化片覆盖所述底部保护层；采用激光切割工艺自所述第一金属箔一侧沿所述盲槽区的边缘进行切割，以在所述第一金属箔及所述第一固化片中定义出揭盖区；在所述揭盖区表面形成揭盖膜；以及去除所述揭盖膜并带走所述揭盖区的材料层及所述底部保护层，得到显露所述线路图形部的盲槽。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述PI膜的一面涂覆有胶层，且所述PI膜具有所述胶层的一面与所述基板的所述第一面相接触，其中，所述PI膜与所述基板之间具有第一结合力，所述第一结合力介于5g/25mm
‑
40g/25mm之间。3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述揭盖膜选择为蓝膜，所述揭盖膜与所述揭盖区表面之间具有第二结合力，且采用手撕的方式去除所述揭盖膜，其中，去除所述揭盖膜的过程中的所述第二结合力大于所述第一结合力。4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，去除所述蓝膜之前还包括对所述蓝膜进行预处理的步骤，其中，所述预处理的工艺包括：对所述揭盖膜进行加热处理，加热温度介于60
‑
120℃之间，在所述加热温度下的保温时间介于10
‑
60min之间。5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成所述底部保护层的方式包括：使整个所述保护膜覆盖在所述基板的表面，在所述基板上对所述保护膜进行分割，并采用手撕的方式去除分割后多余的所述保护膜，以得到所述底部保护层，其中，对所述保护膜进行分割的过程中采用UV激光切割，UV激光切割的切割速度介于200
‑
400mm/s之间，能量介于3
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6watts之间；或者，对所述保护膜进行分割的过程中采用CO2激光切割工艺，所述CO2激光切割的能量介于0.5
‑
2mj之间，掩膜版尺寸介于0.8
‑
2.0mm之间，脉宽介于3
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10us之间，发数介于2
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7之间。6.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一半固化片厚度基于所述PI膜的厚度及所述线路图形部厚度设定，所述第一半固化片厚度≥所述线路图形部厚度*(1
‑
盲槽区以外区域图形面积所占比例)+所述PI膜厚度*(1
‑
盲槽区面积所占比例)+所述第一半固化片中的玻璃纤维布厚度+补偿厚度，其中，所述补偿厚度介于4
‑
8μm之间。7.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，采用CO2激光切割工艺定义所述揭盖区，其中，形成的切割路径覆盖所述底部保护层与所述第一半固化片之间的界面。8.根据权利要求7所述的线路板的制作方法，其特征在于，进行所述揭盖区定义的所述CO2激光切割过程中，相...
【专利技术属性】
技术研发人员：王昌水，段龙辉，于民生，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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