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用于提升隔离度的电路板结构制造技术
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下载用于提升隔离度的电路板结构的技术资料
文档序号:33700015
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一种用于提升隔离度的电路板结构。电路板结构包括第一信号线、第一接地线、第二信号线、第一浮接金属、第二接地线、第三接地线、第四接地线、第一接地延伸部以及第二接地延伸部;第一信号线沿着第一方向设置;第一接地线和第二信号线分别设置于第一信号线的第...
该专利属于启碁科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过启碁科技股份有限公司授权不得商用。
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