用于提升隔离度的电路板结构制造技术

一种用于提升隔离度的电路板结构。电路板结构包括第一信号线、第一接地线、第二信号线、第一浮接金属、第二接地线、第三接地线、第四接地线、第一接地延伸部以及第二接地延伸部；第一信号线沿着第一方向设置；第一接地线和第二信号线分别设置于第一信号线的第一侧和第二侧；第一浮接金属设置在第一信号线及第二信号线之间；第二接地线设置于第一信号线的第二侧；第三接地线和第四接地线设置在第一信号线及第二信号线之间；第一接地延伸部和第二接地延伸部位于浮接区及第二金属层中。本发明专利技术的电路板架构能通过在两信号传输线中间增加一段浮接金属，并调整浮接金属与两信号传输线之间的间距，不须额外设置任何元件即可提升印刷电路板上的隔离度。路板上的隔离度。路板上的隔离度。

【技术实现步骤摘要】
用于提升隔离度的电路板结构


[0001]本专利技术涉及一种电路板结构，尤其涉及一种用于提升隔离度的电路板结构。

技术介绍

[0002]在现今无线通信产品中，涵盖很多无线频段，如GPS、LTE/5G、蓝牙2.4GHz、紫蜂(Zigbee)、UWB(超宽带，Ultra Wide Band)、Wi
‑
Fi 2.4GHz、5GHz、6G。当同一产品需涵盖众多频段时，如何降低不同频率之间的干扰就成为了相当重要的课题。一般产品都通过将天线配置在不同位置，来降低天线对彼此的影响。
[0003]然而，在印刷电路板(PCB)上的隔离度虽可通过增加距离来确保隔离度。然而，由于在成本考虑上，印刷电路板的面积有限，一般增加隔离度的方式就是利用接地来隔离，降低彼此的干扰。但以接地方式进行隔离则可能导致其他噪声通过接地路径，干扰到主要信号，进而产生电磁干扰问题。而为了预防此问题则还需要外接额外的滤波器来过滤噪声，因此导致设计成本增加。
[0004]因此，如何通过结构设计的改良，来提升印刷电路板的隔离度，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提升隔离度的电路板结构，该电路板结构包括：一第一信号线，该第一信号线沿着一第一方向设置且跨越依序排列的一第一区、一浮接区及一第二区；一第一接地线，该第一接地线设置于该第一信号线的一第一侧；一第二信号线，该第二信号线设置于该第一信号线的一第二侧，其中该第一侧与该第二侧相对；一第一浮接金属，该第一浮接金属设置在该第一信号线及该第二信号线之间，平行于该第一信号线及该第二信号线，且浮接设置在该浮接区中；一第二接地线，该第二接地线设置于该第二侧，其中该第二信号线位于该第二接地线及该第一信号线之间；一第三接地线，该第三接地线设置在该第一信号线及该第二信号线之间，且设置在该第一区中；一第四接地线，该第四接地线设置在该第一信号线及该第二信号线之间，且设置在该第二区中，其中该第一信号线、该第二信号线、该第一浮接金属、该第一接地线、该第二接地线、该第三接地线及该第四接地线位于一第一金属层中；一第一接地延伸部，该第一接地延伸部位于该浮接区及一第二金属层中，与该第一接地线电性连接，且从对应该第一接地线的位置沿着该第一接地线朝向该第一信号线的一第二方向延伸，其中该第二金属层不同于该第一金属层；以及一第二接地延伸部，该第二接地延伸部位于该浮接区及该第二金属层中，与该第二接地线电性连接，且从对应该第二接地线的位置沿着该第二接地线朝向该第二信号线的一第三方向延伸。2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一接地线通过位于该第二金属层中的一第三接地延伸部分别在该第一区及该第二区中与该第三接地线及该第四接地线电性连接，且该第二接地线通过位于该第二金属层的一第四接地延伸部分别在该第一区及该第二区中与该第三接地线及该第四接地线电性连接。3.如权利要求2所述的电路板结构，其中该第一信号线与该第一接地线之间具有一第一间距，该第一信号线与该第一接地延伸部具有一第二间距，该第二信号线与该第二接地线之间具有一第三间距，该第二信号线与该第二接地延伸部具有一第四间距，该第一浮接金属分别与该第一信号线及该第二信号线之间具有一第五间距，而使得该第一信号线与该第二信号线阻抗匹配。4.如权利要求3所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：许源佳，叶锦龙，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：