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本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：形成包封结构，所述包封结构包括包封层及至少一个芯片，所述包封层上设置有至少一个内凹的腔体，所述至少一个芯片设置在所述至少一个内凹的腔体内，所述芯片的正面露出所述包封层，所述芯片的正面设有...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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