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本申请公开了一种半导体封装方法和半导体封装结构。其中，半导体封装方法包括以下步骤：在半导体晶圆的第一表面形成第一保护层；减薄半导体晶圆；在半导体晶圆的第二表面形成第二保护层；切割半导体晶圆。第一保护层和第二保护层的热膨胀系数的差值小于等于6...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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