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本实用新型公开了一种硅片上下料系统,包括导片机装置、硅片分合装置和搬运装置,所述导片机装置包括上料导片组件、下料导片组件以及连接上料导片组件和下料导片组件的横移输送机构,上料导片组件控制硅片上料工序,下料导片组件控制硅片下料工序,横移输送机...该专利属于拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司授权不得商用。
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