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本实用新型公开了一种无框架的半导体封装结构，半导体封装单元包括由上至下连接的塑封体、引线、芯片、粘结层和两个载体基岛；载体基岛包括由下向上逐层电镀形成的镀金层、镀镍支撑体和镀银层；至少一个镀银层的顶面通过粘结层连接有一个芯片，引线的一端与一...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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