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一种晶片封装的导接线路结构，其中该导接线路结构的介电质层最多仅具有第一介电质层及第二介电质层这两层介电质层，较现有的导接线路结构的介电质层要来得少，使得该导接线路结构有效地改善现有导接线路结构的厚度较厚及制程繁杂的问题，以符合现代导接线路结...
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