温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种垂直式芯片与水平式芯片的封装结构，其中该封装结构包含一基板、至少一垂直式/水平式芯片、一绝缘层及一第三电路层；其中每一该垂直式/水平式芯片为对应地设在该基板的一第一面上的一第二电路层上而非如现有封装结构是将芯片嵌设于盲孔中...
该专利属于万闳企业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万闳企业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。