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共模电感封装结构制造技术
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文档序号:33664365
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本实用新型提供一种共模电感封装结构,共模电感封装结构包括:基板,所述基板包括相对的第一表面和第二表面;第一堆叠结构,所述第一堆叠结构设置于所述第一表面上,所述第一堆叠结构包括至少一层第一导电层和至少一层第一介电层,每一所述第一导电层和每一所...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。
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