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本发明提供一种芯片封装用点胶装置，包括加工平台，所述加工平台上端滑动连接有用于放置电控板的装夹平台，所述装夹平台上端设有用于固定电控板的装夹机构，所述加工平台上端安装有位于装夹平台上方的控制平台，所述控制平台与装夹平台之间具有预定间隙，所述...
该专利属于李毅欣所有，仅供学习研究参考，未经过李毅欣授权不得商用。

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