一种芯片封装用点胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片封装用点胶装置，包括加工平台，所述加工平台上端滑动连接有用于放置电控板的装夹平台，所述装夹平台上端设有用于固定电控板的装夹机构，所述加工平台上端安装有位于装夹平台上方的控制平台，所述控制平台与装夹平台之间具有预定间隙，所述控制平台上端开有控制口，所述点胶装置还包括点胶管，所述点胶管位于控制口内并且可上下移动，所述点胶管根据竖直高度分为入胶端以及出胶端，所述入胶端以及出胶端分别位于控制平台两侧，所述出胶端位于靠近装夹平台一侧，所述入胶端连通有胶水输入管。该发明专利技术解决了芯片在封装的过程当中胶水尾部形成长条影响封装效果的问题。程当中胶水尾部形成长条影响封装效果的问题。程当中胶水尾部形成长条影响封装效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用点胶装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片封装用点胶装置。

技术介绍

[0002]电控板上安装有数量众多的电子元器件，用来达到控制电路发出指令的目的，集成芯片是电控板上重要的电子元器件之一，在电控板加工的最后步骤当中，需要通过胶水对芯片进行涂覆封装，起到对芯片的固定，部分胶水还能够对芯片起到散热的作用。
[0003]由于电控板的高度集成化发展，部分芯片安装于多个其他的电子元件当中，胶水需要通过细长的点胶管进行输送，通过控制点胶管上下移动以及控制末端胶水的流出，实现芯片封装涂胶的过程，其中胶水属于粘度较大的流体，胶水流出后点胶管向上移动的过程当中，末端的胶水会受到力的作用，形成较长的尾部条或丝状结构，不仅影响单个芯片的涂胶封装过程，拉长的细丝粘附到其他电控板的其他部位，对电控板本体以及后续对其他电控板的加工均会产生影响。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种芯片封装用点胶装置，该专利技术解决了芯片在封装的过程当中胶水尾部形成长条影响封装效果的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点胶装置，包括加工平台(1)，所述加工平台(1)上端滑动连接有用于放置电控板(7)的装夹平台(2)，所述装夹平台(2)上端设有用于固定电控板(7)的装夹机构，其特征在于:所述加工平台(1)上端安装有位于装夹平台(2)上方的控制平台(3)，所述控制平台(3)与装夹平台(2)之间具有预定间隙，所述控制平台(3)上端开有控制口(302)，所述点胶装置还包括点胶管(4)，所述点胶管(4)位于控制口(302)内并且可上下移动，所述点胶管(4)根据竖直高度分为入胶端(401)以及出胶端(402)，所述入胶端(401)以及出胶端(402)分别位于控制平台(3)两侧，所述出胶端(402)位于靠近装夹平台(2)一侧，所述入胶端(401)连通有胶水输入管(8)；所述点胶管(4)表面开有蛇形的控制槽(403)，所述控制口(302)内固定连接有控制块，所述控制块位于控制槽(403)内并且与之配合；所述点胶管(4)位于出胶端(402)一侧的内壁固定连接有挡环(405)，所述点胶管(4)内设有位于挡环(405)内侧的密封球(9)，所述点胶管(4)内设有控制密封球(9)位置的启闭机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于，所述启闭机构包括第一控制环(5)，所述第一控制环(5)位于控制平台(3)下方并且套设于点胶管(4)外侧，所述点胶管(4)内滑动连接有第二控制环，所述第二控制环通过控制杆(902)与密封球(9)固定连接，所述第一控制环(5)内嵌设有磁块，所述第一控制环(5)与第二控制环磁性吸引。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于，所述点胶管(4)内壁固定连接有位于密封球(9)内侧的抵紧凸起，所述抵紧凸起与密封球(9)之间通过弹性件(901)弹性连接。4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用点...

【专利技术属性】
技术研发人员：李毅欣，
申请(专利权)人：李毅欣，
类型：发明
国别省市：