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本实用新型提供一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置，涉及LED芯片性能测试技术领域，包括：环形板、透明石英玻璃和光积分球，环形板套设于透明石英玻璃外，且透明石英玻璃与环形板固定连接，光积分球位于透明石英玻璃的正下方，透明石英玻璃上用于...
该专利属于至芯半导体（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至芯半导体（杭州）有限公司授权不得商用。

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