一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置，涉及LED芯片性能测试技术领域，包括：环形板、透明石英玻璃和光积分球，环形板套设于透明石英玻璃外，且透明石英玻璃与环形板固定连接，光积分球位于透明石英玻璃的正下方，透明石英玻璃上用于平铺LED芯片，本实用新型专利技术提供的倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置能够提高测试光学参数的准确性。测试装置能够提高测试光学参数的准确性。测试装置能够提高测试光学参数的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置


[0001]本技术涉及LED芯片性能测试
，特别是涉及一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置。

技术介绍

[0002]目前用于倒装紫外光LED芯片的测试方式为，减薄前抽测光学参数和电性参数，减薄后全测芯片电性参数，再将减薄前光学参数带入。采用这种方法芯片的光学参数准确性非常差，而采用这种方法测试的原因是，用户需要的是减薄后的芯片，减薄划裂后芯片需要贴在蓝膜上才能够保持原有的形态，紫外光无法穿透蓝膜，故以往均采取减薄前测试加减薄后测试，光性参数用减薄前的数据，电性参数用减薄后的，由于芯片的减薄和切割会对芯片的光电性产生一定的影响，芯片在减薄后其光电性可能会变好或变差，减薄后的芯片使用芯片减薄前的光电性参数实际上是存在误差的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置，以解决上述现有技术存在的问题，提高测试光学参数的准确性。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0005]本技术提供一种倒装紫外光LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置，其特征在于：包括：环形板、透明石英玻璃和光积分球，所述环形板套设于所述透明石英玻璃外，且所述透明石英玻璃与所述环形板固定连接，所述光积分球位于所述透明石英玻璃的正下方，所述透明石英玻璃上用于平铺LED芯片。2.根据权利要求1所述的倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置，其特征在于：还包括抽气装置，所述环形板的上表面与所述透明石英玻璃的上表面共面，所述环形板的上表面开设有至少一个真空吸附孔，所述环形板的外侧壁设置有至少一个抽气孔，所述真空吸附孔的数量与所述抽气孔的数量相同，一个所述真空吸附孔对应于一个所述抽气孔，各相对应的所述真空吸附孔与所述抽气孔通过开设于所述环形板内的排气通道连接，各所述抽气孔均与所述抽气装置的抽气口连通，所述LED芯片铺设于所述透明石英玻璃上时，所述LED芯片的部分区域位于所述真空吸附孔上方。3.根据权利要求2所述的倒装紫外光LED芯片的光...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖玮玮，阮怀权，黄小辉，
申请(专利权)人：至芯半导体杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：