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本发明公开一种多层式芯片内建电感结构，包括：一第一绕线部设置于一金属层间介电层内，包括由内而外同心排列的第一及第二半圈型堆叠层及一第一输入/输出导电部。一第二绕线部包括依一对称轴分别与第一及第二半圈型堆叠层对称排列的第三及第四半圈型堆叠层以...
该专利属于威锋电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威锋电子股份有限公司授权不得商用。

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