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一种包层材料，其具有：第一层(1)，由纯铜或包含95.0质量％以上的Cu的第一Cu合金构成；以及第二层(2)，以1μm以上的厚度接合于第一层(1)的至少一个面，且由第二Cu合金构成，所述第二Cu合金为包含5.0质量％以上且45.0质量％以下...
该专利属于日立金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立金属株式会社授权不得商用。

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