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本申请涉及嵌入式扇出型晶圆级芯片封装技术领域，特别涉及了一种扇出型晶圆级封装方法及封装结构，所述方法包括提供衬底；在衬底的第一表面上形成牺牲层；在牺牲层的表面上形成第一厚胶层，采用曝光显影工艺在第一厚胶层内形成凹槽；提供芯片，将芯片键合于凹...
该专利属于江苏卓胜微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏卓胜微电子股份有限公司授权不得商用。

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