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本发明公开了一种温度补偿BOD电路，属于单片机设计领域。该温度补偿BOD电路由第一镜像支路、第二镜像支路、第三镜像支路、启动电路和电压比较器组成，通过选取第三镜像支路中正温度系数电阻和负温度系数电阻合适的系数数值，来生成需要的VRES，进而...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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