温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供在半导体器件的芯片两面上形成的电极与布线之间构筑热可靠性高的接合的接合方法。本发明的半导体封装件的制造方法包括以下步骤：以夹持接合膜的方式将半导体芯片接合于第一基板；在上述半导体芯片上形成第一绝缘膜；在上述第一绝缘膜中形成第一通孔...
该专利属于安靠科技日本公司所有，仅供学习研究参考，未经过安靠科技日本公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。