温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种双面冷却功率封装结构包括第一冷却基板、第二冷却基板、至少一半导体晶片以及多个第一导电带。第二冷却基板与第一冷却基板相对设置。所述半导体晶片接合在第一冷却基板和第二冷却基板其中一个上。所述第一导电带设置在第一冷却基板与第二冷却基...
该专利属于敦南科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过敦南科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。