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本发明涉及一种基于体内植入式芯片的微型三维电感，包括，微型三维电感单元，包括骨架，所述骨架包括用于置入磁芯的通孔以及缠绕线圈的外骨架，所述外骨架包括用于横向绕线的第一外骨架、用于竖向绕线的第二外骨架以及用于纵向绕线的第三外骨架；外部磁场传感...
该专利属于北京芯联心科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯联心科技发展有限公司授权不得商用。

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