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接合材料以及使用其的安装结构体制造技术
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下载接合材料以及使用其的安装结构体的技术资料
文档序号:33626947
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接合材料包含:熔点为200℃以下的第1金属粒子、包含能够与第1金属粒子中所包含的第1金属元素生成金属间化合物的第2金属元素的第2金属粒子、TiO2纳米粒子、和助焊剂。第1金属粒子是如下的任意一个:仅为与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。
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