下载用于在集成电路封装中阻挡光的保形屏蔽的技术资料

文档序号:33626182

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一种半导体器件可以包括集成电路管芯和薄金属层,该薄金属层被施加并符合集成电路管芯的一个或多个表面,以便为集成电路管芯的有源电路屏蔽光。源电路屏蔽光。
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该专利属于思睿逻辑国际半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过思睿逻辑国际半导体有限公司授权不得商用。

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