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本申请涉及一种晶圆及提升电镀凸块高度均匀性的方法，涉及半导体封装的领域，其包括以下步骤：获取高度差信息；于产品晶圆上溅射形成电镀种子层；形成初始光阻层；于初始光阻层的开口处电镀形成金属垫块；形成最终光阻层，最终光阻层上设置有开口，以露出所有...
该专利属于宁波芯健半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯健半导体有限公司授权不得商用。

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