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本申请实施例公开了一种半导体封装结构及其制作方法，该封装结构包括：基板、多个支撑体、主芯片以及塑封体；其中，多个支撑体与主芯片上的多个预设支撑位一一对应粘接，使得多个支撑体能够对主芯片起到良好的支撑作用，并避免所述主芯片存在大部分的悬空区域...
该专利属于上海艾为电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾为电子技术股份有限公司授权不得商用。

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