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本发明提供了一种闪存器件及其制造方法,其中,所述闪存器件的制造方法包括:提供衬底,所述衬底上依次形成有浮栅材料层、控制栅材料层及硬掩膜层,所述浮栅材料层、控制栅材料层及硬掩膜层上形成有暴露所述衬底的第一开口;在所述第一开口的侧壁及底部形成第...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种闪存器件及其制造方法,其中,所述闪存器件的制造方法包括:提供衬底,所述衬底上依次形成有浮栅材料层、控制栅材料层及硬掩膜层,所述浮栅材料层、控制栅材料层及硬掩膜层上形成有暴露所述衬底的第一开口;在所述第一开口的侧壁及底部形成第...