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本实用新型提供一种半导体制造用阀门密封连接装置，包括全氟橡胶密封外环、软密封填料环、防腐硅胶密封内环、第一遇水膨胀橡胶密封环形片以及丁基橡胶封堵环形片，全氟橡胶密封外环左右端面对称粘接有第一遇水膨胀橡胶密封环形片，全氟橡胶密封外环内环形侧面...
该专利属于江苏阀邦半导体材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏阀邦半导体材料科技有限公司授权不得商用。

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