一种半导体制造用阀门密封连接装置制造方法及图纸

技术编号:33597840 阅读:40 留言:0更新日期:2022-06-01 23:20
本实用新型专利技术提供一种半导体制造用阀门密封连接装置,包括全氟橡胶密封外环、软密封填料环、防腐硅胶密封内环、第一遇水膨胀橡胶密封环形片以及丁基橡胶封堵环形片,全氟橡胶密封外环左右端面对称粘接有第一遇水膨胀橡胶密封环形片,全氟橡胶密封外环内环形侧面填充有软密封填料环,软密封填料环左右端面对称粘接有丁基橡胶封堵环形片,软密封填料环内环形侧面贴合有防腐硅胶密封内环,该设计解决了原有阀门与管道连接处容易出现渗漏的问题,本实用新型专利技术结构合理,密封效果好,避免管道与阀门连接处轻易出现渗漏情况,并且方便拆装维护。拆装维护。拆装维护。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造用阀门密封连接装置


[0001]本技术是一种半导体制造用阀门密封连接装置,属于阀门


技术介绍

[0002]目前,阀门是流体输送系统中的控制部件,具有截止、调节、导流、防止逆流、稳压、分流或溢流泄压等功能,用于流体控制系统的阀门,从最简单的截止阀到极为复杂的自控系统中所用的各种阀门,其品种和规格相当繁多,阀门可用于控制空气、水、蒸汽、各种腐蚀性介质、泥浆、油品、液态金属和放 射性介质等各种类型流体的流动。
[0003]在对半导体制造过程中需要用到阀门对管道通断进行控制,但现有的的阀门管道连接密封结构比较简单,在使用一段时间后管道还是会有出现渗漏的情况,并且一旦出现渗漏就需要直接更换掉旧的连接装置,无形中增加了使用成本,在实用性方面有待提高,现在急需一种半导体制造用阀门密封连接装置来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种半导体制造用阀门密封连接装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术结构合理,密封效果好,避免管道与阀门连接处轻易出现渗漏情况,并且方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用阀门密封连接装置,包括阀体、密封连接组件以及管道,其特征在于:所述阀体左右端面对称设置有密封连接组件,所述密封连接组件左端面连接有管道;所述密封连接组件包括第一连接法兰盘、第二连接法兰盘、连接螺杆、全氟橡胶密封外环、软密封填料环、防腐硅胶密封内环、第一遇水膨胀橡胶密封环形片、丁基橡胶封堵环形片以及第二遇水膨胀橡胶密封环形片,所述阀体左右端面对称焊连有第一连接法兰盘,所述第一连接法兰盘内部上下两侧和前后两侧均对称穿插有连接螺杆,所述第一连接法兰盘左端面嵌装有全氟橡胶密封外环,所述全氟橡胶密封外环左右端面对称粘接有第一遇水膨胀橡胶密封环形片,所述全氟橡胶密封外环内环形侧面填充有软密封填料环,所述软密封填料环左右端面对称粘接有丁基橡胶封堵环形片,所述软密封填料环内环形侧面贴合有防腐硅胶密封内环,所述防腐硅胶密封内环左右端面对称粘接有第二遇水膨胀橡胶密封环形片,所述管道右端面焊连有第二连接法兰盘。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用阀门密封连接装置,其特征在于:所述连接螺杆等规格穿插有八组,所述连接螺杆环形侧面右侧啮合有六角紧固螺母,且六角紧固螺母等...

【专利技术属性】
技术研发人员:王汉清
申请(专利权)人:江苏阀邦半导体材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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