一种半导体制造用阀门密封连接装置制造方法及图纸

技术编号:33597840 阅读:20 留言:0更新日期:2022-06-01 23:20
本实用新型专利技术提供一种半导体制造用阀门密封连接装置,包括全氟橡胶密封外环、软密封填料环、防腐硅胶密封内环、第一遇水膨胀橡胶密封环形片以及丁基橡胶封堵环形片,全氟橡胶密封外环左右端面对称粘接有第一遇水膨胀橡胶密封环形片,全氟橡胶密封外环内环形侧面填充有软密封填料环,软密封填料环左右端面对称粘接有丁基橡胶封堵环形片,软密封填料环内环形侧面贴合有防腐硅胶密封内环,该设计解决了原有阀门与管道连接处容易出现渗漏的问题,本实用新型专利技术结构合理,密封效果好,避免管道与阀门连接处轻易出现渗漏情况,并且方便拆装维护。拆装维护。拆装维护。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造用阀门密封连接装置


[0001]本技术是一种半导体制造用阀门密封连接装置,属于阀门


技术介绍

[0002]目前,阀门是流体输送系统中的控制部件,具有截止、调节、导流、防止逆流、稳压、分流或溢流泄压等功能,用于流体控制系统的阀门,从最简单的截止阀到极为复杂的自控系统中所用的各种阀门,其品种和规格相当繁多,阀门可用于控制空气、水、蒸汽、各种腐蚀性介质、泥浆、油品、液态金属和放 射性介质等各种类型流体的流动。
[0003]在对半导体制造过程中需要用到阀门对管道通断进行控制,但现有的的阀门管道连接密封结构比较简单,在使用一段时间后管道还是会有出现渗漏的情况,并且一旦出现渗漏就需要直接更换掉旧的连接装置,无形中增加了使用成本,在实用性方面有待提高,现在急需一种半导体制造用阀门密封连接装置来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种半导体制造用阀门密封连接装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术结构合理,密封效果好,避免管道与阀门连接处轻易出现渗漏情况,并且方便拆装维护。
[0005]为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种半导体制造用阀门密封连接装置,包括阀体、密封连接组件以及管道,所述阀体左右端面对称设置有密封连接组件,所述密封连接组件左端面连接有管道,所述密封连接组件包括第一连接法兰盘、第二连接法兰盘、连接螺杆、全氟橡胶密封外环、软密封填料环、防腐硅胶密封内环、第一遇水膨胀橡胶密封环形片、丁基橡胶封堵环形片以及第二遇水膨胀橡胶密封环形片,所述阀体左右端面对称焊连有第一连接法兰盘,所述第一连接法兰盘内部上下两侧和前后两侧均对称穿插有连接螺杆,所述第一连接法兰盘左端面嵌装有全氟橡胶密封外环,所述全氟橡胶密封外环左右端面对称粘接有第一遇水膨胀橡胶密封环形片,所述全氟橡胶密封外环内环形侧面填充有软密封填料环,所述软密封填料环左右端面对称粘接有丁基橡胶封堵环形片,所述软密封填料环内环形侧面贴合有防腐硅胶密封内环,所述防腐硅胶密封内环左右端面对称粘接有第二遇水膨胀橡胶密封环形片,所述管道右端面焊连有第二连接法兰盘。
[0006]进一步地,所述连接螺杆等规格穿插有八组,所述连接螺杆环形侧面右侧啮合有六角紧固螺母,且六角紧固螺母等规格啮合有八组,所述连接螺杆环形侧面右侧套装有加固垫片,且加固垫片等规格套装有八组。
[0007]进一步地,所述第一连接法兰盘和第二连接法兰盘等规格焊连有两组,所述第一连接法兰盘左端面外侧和第二连接法兰盘右端面外侧均开设有第一环形嵌装槽,且第一环形嵌装槽分别与全氟橡胶密封外环和第一遇水膨胀橡胶密封环形片相匹配,所述第一连接法兰盘左端面内侧和第二连接法兰盘右端面内侧均开设有第二环形嵌装槽,且第二环形嵌
装槽分别与防腐硅胶密封内环和第二遇水膨胀橡胶密封环形片相匹配。
[0008]进一步地,所述全氟橡胶密封外环等规格嵌装有两组,所述第一遇水膨胀橡胶密封环形片等规格粘接有四组。
[0009]进一步地,所述防腐硅胶密封内环等规格嵌装有两组,所述第二遇水膨胀橡胶密封环形片等规格粘接有四组。
[0010]进一步地,所述软密封填料环等规格填充有两组,所述丁基橡胶封堵环形片等规格粘接有四组。
[0011]本技术的有益效果:本技术的一种半导体制造用阀门密封连接装置,因本技术添加了全氟橡胶密封外环、软密封填料环、防腐硅胶密封内环、第一遇水膨胀橡胶密封环形片、丁基橡胶封堵环形片以及第二遇水膨胀橡胶密封环形片,在阀体使用过程中,两组防腐硅胶密封内环方便对第一连接法兰盘与第二连接法兰盘之间进行一次密封,并且四组第二遇水膨胀橡胶密封环形片使防腐硅胶密封内环左右端面密封性更好,而两组全氟橡胶密封外环方便对第一连接法兰盘与第二连接法兰盘之间进行二次密封,并且四组第一遇水膨胀橡胶密封环形片使两组全氟橡胶密封外环左右端面密封性更好,同时两组软密封填料环会对防腐硅胶密封内环与全氟橡胶密封外环之间进行封堵,而四组丁基橡胶封堵环形片使软密封填料环左右端面密封性更好,从而避免第一连接法兰盘与第二连接法兰盘连接处轻易出现渗漏情况。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图1为本技术一种半导体制造用阀门密封连接装置的结构示意图;
[0014]图2为本技术一种半导体制造用阀门密封连接装置中密封连接组件的正视剖面图;
[0015]图3为图2中A的放大图;
[0016]图中:1

阀体、2

密封连接组件、3

管道、21

第一连接法兰盘、22

第二连接法兰盘、23

连接螺杆、231

六角紧固螺母、232

加固垫片、24

全氟橡胶密封外环、25

软密封填料环、26

防腐硅胶密封内环、27

第一遇水膨胀橡胶密封环形片、28

丁基橡胶封堵环形片、29

第二遇水膨胀橡胶密封环形片。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0018]请参阅图1

图3,本技术提供一种技术方案:一种半导体制造用阀门密封连接装置,包括阀体1、密封连接组件2以及管道3,阀体1左右端面对称设置有密封连接组件2,密封连接组件2左端面连接有管道3。
[0019]密封连接组件2包括第一连接法兰盘21、第二连接法兰盘22、连接螺杆23、全氟橡胶密封外环24、软密封填料环25、防腐硅胶密封内环26、第一遇水膨胀橡胶密封环形片27、丁基橡胶封堵环形片28以及第二遇水膨胀橡胶密封环形片29,阀体1左右端面对称焊连有
第一连接法兰盘21,第一连接法兰盘21内部上下两侧和前后两侧均对称穿插有连接螺杆23,第一连接法兰盘21左端面嵌装有全氟橡胶密封外环24,全氟橡胶密封外环24左右端面对称粘接有第一遇水膨胀橡胶密封环形片27,全氟橡胶密封外环24内环形侧面填充有软密封填料环25,软密封填料环25左右端面对称粘接有丁基橡胶封堵环形片28,软密封填料环25内环形侧面贴合有防腐硅胶密封内环26,防腐硅胶密封内环26左右端面对称粘接有第二遇水膨胀橡胶密封环形片29,管道3右端面焊连有第二连接法兰盘22,该设计解决了原有阀门与管道连接处容易出现渗漏的问题。
[0020]连接螺杆23等规格穿插有八组,连接螺杆23环形侧面右侧啮合有六角紧固螺母231,且六角紧固螺母231等规格啮合有八组,连接螺杆23环形侧面右侧套装有加固垫片232,且加固垫片232等规格套装有八组本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用阀门密封连接装置,包括阀体、密封连接组件以及管道,其特征在于:所述阀体左右端面对称设置有密封连接组件,所述密封连接组件左端面连接有管道;所述密封连接组件包括第一连接法兰盘、第二连接法兰盘、连接螺杆、全氟橡胶密封外环、软密封填料环、防腐硅胶密封内环、第一遇水膨胀橡胶密封环形片、丁基橡胶封堵环形片以及第二遇水膨胀橡胶密封环形片,所述阀体左右端面对称焊连有第一连接法兰盘,所述第一连接法兰盘内部上下两侧和前后两侧均对称穿插有连接螺杆,所述第一连接法兰盘左端面嵌装有全氟橡胶密封外环,所述全氟橡胶密封外环左右端面对称粘接有第一遇水膨胀橡胶密封环形片,所述全氟橡胶密封外环内环形侧面填充有软密封填料环,所述软密封填料环左右端面对称粘接有丁基橡胶封堵环形片,所述软密封填料环内环形侧面贴合有防腐硅胶密封内环,所述防腐硅胶密封内环左右端面对称粘接有第二遇水膨胀橡胶密封环形片,所述管道右端面焊连有第二连接法兰盘。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用阀门密封连接装置,其特征在于:所述连接螺杆等规格穿插有八组,所述连接螺杆环形侧面右侧啮合有六角紧固螺母,且六角紧固螺母等...

【专利技术属性】
技术研发人员:王汉清
申请(专利权)人:江苏阀邦半导体材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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