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本实用新型公开了一种复合型电子产品贴合装配装置及生产线体，在进行电子产品的组装时，先通过贴附设备将柔性软膜与硬膜贴合形成硬化组合薄膜，使柔性软膜硬度增加，便于后续的设备搬运；接着，通过第一压合设备将硬化组合薄膜与触摸屏压合形成触摸模组，最后...
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