一种复合型电子产品贴合装配装置及生产线体制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种复合型电子产品贴合装配装置及生产线体，在进行电子产品的组装时，先通过贴附设备将柔性软膜与硬膜贴合形成硬化组合薄膜，使柔性软膜硬度增加，便于后续的设备搬运；接着，通过第一压合设备将硬化组合薄膜与触摸屏压合形成触摸模组，最后再通过第二压合设备将触摸模组与壳体压合形成显示模组；即通过将硬膜贴附于柔性软膜的方式，得到了硬化组合薄膜，该硬化组合薄膜便于第一压合设备吸附并压合于触摸屏上，从而克服了现有技术中只能通过人工将柔性软膜贴附于触摸屏上的技术瓶颈，使装配过程消除了人为因素的影响，提高了效率并保证了精度。提高了效率并保证了精度。提高了效率并保证了精度。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型电子产品贴合装配装置及生产线体


[0001]本技术涉及电子产品装配
，尤其涉及一种复合型电子产品贴合装配装置及生产线体。

技术介绍

[0002]电子产品指的是平板电脑、手机、显示器、电视等以电能为工作基础的相关产品，上述的电子产品通常会配置有屏幕。随着，屏幕技术的发展，屏幕的组成越来越复杂，现有的屏幕中通常包括一层Mylar薄膜(麦拉薄膜)。
[0003]其中，该Mylar薄膜呈柔性，且具有厚度小及面积大的特点，因此，难以通过常规的自动化设备实现带有Mylar薄膜的电子产品的自动装配；
[0004]由此，当前主要通过全人工的方式装配带有Mylar薄膜的电子产品，先通过人工将触摸屏安装于壳体上，再通过人工将Mylar薄膜贴附到触摸屏上，整个装配过程受限于人工装配的因素，具有效率低下且精度低的缺点。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种复合型电子产品贴合装配装置及生产线体，来克服现有技术中通过人工装配带有Mylar薄膜的电子产品所带来的效率低下且精度低的缺点。
[0006]为达此目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型电子产品贴合装配装置，其特征在于，包括依次设置的贴附工位(10)、第一压合工位(20)及第二压合工位(30)；所述贴附工位(10)处设置有贴附设备(40)，所述贴附设备(40)用于将柔性软膜与硬膜贴合形成硬化组合薄膜；所述第一压合工位(20)处设置有第一压合设备(50)，所述第一压合设备(50)用于将硬化组合薄膜与触摸屏压合形成触摸模组；所述第二压合工位(30)处设置有第二压合设备(60)，所述第二压合设备(60)用于将触摸模组与壳体压合形成显示模组。2.根据权利要求1所述的复合型电子产品贴合装配装置，其特征在于，所述贴附设备(40)包括软膜定位平台(41)和硬膜定位平台(42)；所述软膜定位平台(41)与所述硬膜定位平台(42)的顶部设置有第一吸附装置(43)，所述第一吸附装置(43)用于吸附所述硬膜定位平台(42)上的硬化薄膜并将硬化薄膜贴附于所述软膜定位平台(41)上的柔性软膜上。3.根据权利要求2所述的复合型电子产品贴合装配装置，其特征在于，所述第一吸附装置(43)包括第一移动装置，所述第一移动装置的移动端安装有第一吸盘单元。4.根据权利要求1所述的复合型电子产品贴合装配装置，其特征在于，所述第一压合设备(50)包括组合薄膜定位平台(51)和触摸屏定位平台(52)，所述组合薄膜定位平台(51)和所述触摸屏定位平台(52)的顶部设置有第二吸附装置(53)，所述第二吸附装置(53)用于吸附所述触摸屏定位平台(52)上的触摸屏，并将触摸屏定位于所述组合薄膜定位平台(51)上的硬化组合薄膜上；所述第二吸附装置(53)的一侧设置有第一压合装置(54)；所述组合薄膜定位平台(51)能于所述第二吸附装置(53)与所述第一压合装置(54)之间移动；所述第一压合装置(54)用于将硬化组合薄膜与触摸...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄福武，杨少东，李国栋，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：