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本实用新型公开了一种半导体废气处理设备新型水箱旋涡集气降温装置，包括：水箱，水箱的顶部开设有与水箱内部连通的进气口，水箱的顶部且位于进气口处安装有集气装置，集气装置包括固定环和集气环，集气环安装在固定环内，集气环的中部开设有通孔且通孔的直径...
该专利属于上海高生集成电路设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海高生集成电路设备有限公司授权不得商用。

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